• プロセス・テクノロジ：
  • 0.18 µmのONC18高性能(HP)プロセス
  • 最大6層のメタルおよびRDL
• 最大10 Mのロジック・ゲートおよび7 MビットのRAM
• 優れた消費電力＆性能：
  • ゼロ・ステージ・パイプライン化18x18乗算器（125°C）で4 ns
  • 高速 - 266 MHzローカル・クロック性能
  • 1.8 Vまたは1.5 Vコア動作
  • 1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V I/Oセル
  • 3.3 V/5 VトレラントI/Oセル
  • 低リークが要求されるデザインに対して、高スレッショルド電圧（HVt）ロジックおよびメモリを使用可能
• 集積度、速度、性能、および価格の最適な組み合わせ：
  • 高集積度：125,000ゲート/mm2
  • 低消費電力：46 nW/MHz/ゲート(FO=1、VDD=1.8 V)
• ジャンクション温度範囲：-55～150°C
• 多彩なソフトおよびハードIP：
  • 10/100イーサネットMAC、I²C
  • R8051、ARMコア＆ペリフェラル
  • DDRおよびDDR2バイト・レーン + コントローラ
• 幅広いメモリ・サポート：
  • 最大16 K x 64の同期型シングルおよびデュアル・ポート
  • 専用BISTポート
  • 速度、集積度、低消費電力を最適化するメモリ・コンパイラ
  • 2048 x 32シングル・ポートSRAM構成に対するメモリ性能：最大360 MHz
  • プログラマブルROM使用可能
• FPGA変換固有のメモリ機能：
  • 出力レジスタ・モード、シフト・レジスタ・モード、FIFOモード
  • Xilinx前の書き込みを読む(Read before Write)
  • Xilinx無変換モード
  • アルテラMRAMサイズ

• 多彩なI/Oセル・オプション：
  • LVTTL、LVCMOS、PCI 33/66、SSTL I/II、HSTL、LVPECL、LVDS、DCI
  • デジタル制御インピーダンス：25 Ωまたは50 Ωの出力インピーダンス
• PLLタイミング・ジェネレータ：
• 各種パッケージを用意：
  • 0.65 mm～1.27 mmピッチのBGA
  • CSP、QFP、CQFP、TQFP、PLCC、LCC、JLCC
  • 差動ペア・マッチング
  • 制御インピーダンス・トレース
  • フラッシュ付きスタックド・パッケージ
  • 要求に応じてバーンインに対応
• 豊富なDFT手法：
  • スキャン・チェイン挿入および並べ替え
  • メモリ・ブロック用ビルトイン・セルフ・テスト（BIST）
  • 自動テスト・プログラム生成（ATPG）
  • JTAGバウンダリ・スキャン挿入
• ESD保護はJEDEC規格に準拠またはそれ以上：
  • 2,000 V HBM
  • 500 V CDM
  • 250 V MM
• ラッチアップ >100 mA @ 85°C
• MLR (Multi Level Reticles) を使用可能

ONC18ウェハはオン・セミコンダクターの米国内のウェハ工場で製造されています。さらに、オン・セミコンダクターは、米国政府および軍のプログラムをサポートするためのITAR/NOFORN処理に準拠した、デザイン、マスク生成、シリコン、パッケージング、テストなど、完全な米国内オンショア・フローを提供しています。このため、ONC18は軍用および民間航空電子機器、軍需品、およびレーダー・システムに最適です。その他の注目すべきアプリケーションには、工業用アプリケーション、無線基盤や他のエンド・アプリケーションを含む民生用および軍用通信があります。

小形ダイ・サイズおよび低いデバイス・コストを実現しているため、大量のオンボード・メモリやロジックを必要とするデザインに対応します。ONC18は高性能プロセスで製造されるため、10/100イーサネットMAC、CAN 2.0、I2Cを必要とするものなど、多くのアプリケーションにとって理想的です。

ONC18は、低消費電力のコア・ライブラリやメモリにより、消費電力重視のASIC要件に適合します。オン・セミコンダクターの米国内の製造施設で製造されるONC18は、様々な厳しい環境でのバッテリ動作アプリケーションやセキュア・アプリケーション向けの強力なソリューションです。

ミッドレンジASICデザイン
ONS18は、ゲート数が最大1000万、メモリが最大700万ビットのミッドレンジ・アプリケーションに対して、コスト効果の高いソリューションを提供します。オン・セミコンダクターのRTLサインオフおよびネットリスト・ハンドオフ・フローと、多様なI/O規格ファミリに対するサポートが一体となって、ONC18デザインへの迅速でシームレスなアクセスを提供します。

既存製品のセカンド・ソース
オン・セミコンダクターのASIC-to-ASIC変換能力によって、ONC18は既存の大量、中量製品はもとより、少量製品に対してもコスト効果の高い代替ソースになることができます。

FPGAプロトタイプ・デザイン
オン・セミコンダクターのFPGA変換における豊富な経験に基づいて、FPGAでプロトタイプが作成されるASICデザイン、またはFPGAと他のデバイス間で部分的にプロトタイプ作成あるいは分割されたASICデザインを、1個のONC18デバイスに搭載することができます。

FPGA変換
ONC18製品のロードマップは、完全なI/Oおよびメモリ機能の互換性およびDLL/PLL等価性を含めて、1.8 Vおよび1.5 V FPGAデバイスのフル・サポートを提供するように拡張されます。

カスタム・ブロックの追加
オン・セミコンダクターは、カスタムASICへのデジタル機能とアナログ機能の混載を専門としています。アナログ機能には、ADCおよびDAC、オペアンプおよびコンパレータ、EMI/RFIフィルタ、AC-DC/DC-DCコントローラおよびレギュレータ、ドライバ、熱管理、電圧および電流管理、デジタル・ポテンショメータがあります。

オン・セミコンダクターのASICは、以下の主要なサードパーティ製ソフトウェア・プラットフォームでサポートされています。

• Cadence®
• Synopsys®
• Mentor Graphics™

オン・セミコンダクターのデザイン・フローは、主要なサードパーティ製デザイン・ツールをオン・セミコンダクター独自のツールと統合して、RTLサインオフでのミッドレンジASICデザイン、ASIC-to-ASIC変換用ASICネットリスト、およびFPGA-to-ASIC変換用FPGAデザインのための柔軟なデザイン・インタフェースを提供します。オン・セミコンダクターのソフトウェア・サポート手法により、デザインから製造まで綿密で連携のとれたフローを実現します。オン・セミコンダクターの経験豊富な専門技術スタッフが、デザイン・プロセスのどの段階でもお客様を支援できます。