2月 26, 2024

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オンセミ、冷暖房のエネルギー消費を削減する第7世代IGBTベースのインテリジェントパワーモジュールを発表

SPM31インテリジェントパワーモジュール(IPM)が、3相インバータドライブ・アプリケーションでより効率的なエネルギー変換と優れた性能を実現

2024年2月27日(米国2024年2月26日発表)- オンセミonsemi、本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq: ON)は、最新世代のフィールドストップ7(FS7)絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)技術を採用したインテリジェントパワーモジュール(IPM)の新しい1200V「SPM31」製品ファミリを発表しました。SPM31 IPMは、市場の他のソリューションに比べて、より高い性能、より小さいフットプリント、より高い性能で総システムコストを低く抑えることができます。SPM31 IPM製品ファミリは、最適化されたIGBTの採用によって高い効率を実現しており、ヒートポンプや商用HVACシステム、サーボモータ、産業用ポンプおよびファンなど、3相インバータドライブ・アプリケーションに最適です。

住宅や商業ビルの温室効果ガス排出量は、全世界の排出量の26%を占めているとみられ、そのうちの約18%を冷暖房や電力が占めると推定されています*[1]。世界各国の政府がエネルギーと気候に対するコミットメントを達成しようと努力する中で、よりエネルギー効率が高く低炭素のソリューションがますます重要になっています。

SPM31 IPMは、3相モータに供給される電源の周波数と電圧を調整して、ヒートポンプや冷暖房システムのインバータコンプレッサとファンへの電力フローを制御し、効率を最大化します。例えば、オンセミのFS7技術を使った定格電流25AのSPM31製品は、前世代の製品に比べて、電力損失を最大10%低減し、電力密度を最大9%向上させることができます。電化への移行と高効率化により、これらのモジュールは冷暖房アプリケーションの効率を向上させながら、システム設計の大幅な向上を実現します。FS7採用のSPM31 IPMファミリの性能向上により、少ないエネルギー損失で高効率を実現し、有害な炭素排出量を地球規模でさらに削減します。

これらの高密度モジュールは、ゲート駆動IC、複数のオンモジュール保護機能と、業界をリードする熱性能、および15A~35Aという広い範囲の電流をサポートする能力を備えています。SPM31 FS7 IGBT IPMは、クラス最高の電力密度により、開発期間の短縮を実現しながら、実装スペースを節約し、期待性能を向上させるのに最適なモジュールです。SPM31 IPMの主な利点は以下の通りです。

  • ゲート駆動および保護制御
  • 低損失、短絡定格IGBT (FS7)
  • 各相向けの個別のネガティブIGBT端子を備え、多様な制御アルゴリズムをサポート
  • 低電圧保護(UVP)内蔵
  • ブートストラップダイオードおよび抵抗内蔵
  • 高速・高電圧集積回路内蔵
  • 単一接地電源

関連情報


[1] International Energy Agency, Energy System, Buildings