材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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7 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black										リードフレーム							外部端子処理		ペレット				Wire Bond - Cu		合計
				Boron zinc hydroxide oxide [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	2,4,6-triamino-s-triazincompd.withs-triazine-triol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Chromium (Cr) [%]	Manganese (Mn) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Gold (Au) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				138265-88-0	1314-13-2	37640-57-6	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-47-3	7439-96-5	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	7440-57-5	7429-90-5	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
MM3Z B-SERIES	MM3Z16VB	アクティブ	Y				10.8297		0.540002	78.7802		9.85003	3.44999	0.398406	0.199203	0.796813	40.8367	57.7689		1.004	100	0.1	94.9	4.7	0.4	0.03	100	0.0054	4.58939
MM3Z C-SERIES	MM3Z16VC	アクティブ	Y				10.8297		0.540002	78.7802		9.85003	3.44999	0.398406	0.199203	0.796813	40.8367	57.7689		1.004	100	0.1	94.9	4.7	0.4	0.03	100	0.0054	4.58939
MM3Z-S-SERIES	MM3Z16VST1G	アクティブ	Y	3	0.5	3		80	1		8	4.5	3.02				36.3	50.2	13.5	0.86	100	0.13	100			0.49	100	0.01	4.51
MM3Z	MM3Z16VT1G	アクティブ	Y	3	0.5	3		80	1		8	4.5	3.02				36.3	50.2	13.5	0.86	100	0.13	100			0.49	100	0.01	4.51
MM3Z-S-SERIES	SZMM3Z16VST1G	アクティブ	Y	3	0.5	3		80	1		8	4.5	3.02				36.3	50.2	13.5	0.86	100	0.13	100			0.49	100	0.01	4.51
MM3Z	SZMM3Z16VT1G	アクティブ	Y	3	0.5	3		80	1		8	4.5	3.02				36.3	50.2	13.5	0.86	100	0.13	100			0.49	100	0.01	4.51
MM3Z	SZMM3Z16VT3G	最終発送	Y	3	0.5	3		80	1		8	4.5	3.02				36.3	50.2	13.5	0.86	100	0.13	100			0.49	100	0.01	4.51

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。